「毅」新聞 | 毅達資本領投湖南德智新材新一輪融資 - 新聞資訊 - ADDOR CAPITAL - 毅達資本

                        「毅」新聞 | 毅達資本領投湖南德智新材新一輪融資

                        發布時間: 2022-10-20 14:07:00

                        近日,毅達資本領投湖南德智新材料有限公司(簡稱:德智新材)新一輪融資。
                         

                        德智新材是一家專業從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發、生產和銷售的高新技術企業。公司致力于高制程半導體生產關鍵耗材的生產,擁有國內領先的技術、設備和高水平研發團隊,是國內頭部的SiC(學名:碳化硅)涂層石墨基座、SiC蝕刻環供應商。
                         
                        SiC涂層石墨盤穩定性要求高,其可靠性直接影響晶圓外延生長的一致性和良率。由于技術壁壘極高,該產品長期被美、日、德等國家所壟斷。2020年,德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備正式投入使用,SiC涂層石墨基座順利實現產業化,成為國內半導體行業突破國外技術壟斷的關鍵產品之一。
                         
                        蝕刻環是半導體蝕刻工藝的重要耗材。高制程工藝由于離子能量大,對蝕刻環的要求也更高,SiC蝕刻環由于壽命和穩定性遠超傳統的石英蝕刻環,是這一環節必不可少的核心耗材。但是SiC蝕刻環對材料純度要求極高,過去完全被少數海外巨頭壟斷。德智新材采用自主研發的CVD設備生長SiC本體,再進行精密加工成形,突破了這一技術難關。目前,德智新材半導體用SiC蝕刻環項目已率先在國內實現了量產交付。
                         
                        從行業發展趨勢來看,SiC涂層材料性質穩定、且耐高溫和腐蝕,在半導體耗材領域應用廣泛,未來50%以上耗材會應用SiC涂層。隨著國內先進制程的快速迭代和突圍,SiC涂層石墨基座以及SiC蝕刻環等關鍵耗材的市場空間還將不斷增長。
                         
                        毅達資本投資總監徐杰表示,半導體設備零部件及關鍵耗材供應鏈不完善是中國半導體產業屢遭“卡脖子”重要原因。近幾年國內本土半導體設備發展迅速,對上游供應鏈的安全和穩定提出了新的要求。作為半導體加工環節的關鍵耗材提供商,德智新材潛心研究,在技術上率先實現國產突破,成功進入國內半導體行業龍頭的供應商名錄。期待公司未來繼續攻堅克難,不斷打造標桿性核心產品,助力國內半導體設備行業發展。
                         

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                        發布時間: 2022-10-20 14:07:00

                        近日,毅達資本領投湖南德智新材料有限公司(簡稱:德智新材)新一輪融資。
                         

                        德智新材是一家專業從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發、生產和銷售的高新技術企業。公司致力于高制程半導體生產關鍵耗材的生產,擁有國內領先的技術、設備和高水平研發團隊,是國內頭部的SiC(學名:碳化硅)涂層石墨基座、SiC蝕刻環供應商。
                         
                        SiC涂層石墨盤穩定性要求高,其可靠性直接影響晶圓外延生長的一致性和良率。由于技術壁壘極高,該產品長期被美、日、德等國家所壟斷。2020年,德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備正式投入使用,SiC涂層石墨基座順利實現產業化,成為國內半導體行業突破國外技術壟斷的關鍵產品之一。
                         
                        蝕刻環是半導體蝕刻工藝的重要耗材。高制程工藝由于離子能量大,對蝕刻環的要求也更高,SiC蝕刻環由于壽命和穩定性遠超傳統的石英蝕刻環,是這一環節必不可少的核心耗材。但是SiC蝕刻環對材料純度要求極高,過去完全被少數海外巨頭壟斷。德智新材采用自主研發的CVD設備生長SiC本體,再進行精密加工成形,突破了這一技術難關。目前,德智新材半導體用SiC蝕刻環項目已率先在國內實現了量產交付。
                         
                        從行業發展趨勢來看,SiC涂層材料性質穩定、且耐高溫和腐蝕,在半導體耗材領域應用廣泛,未來50%以上耗材會應用SiC涂層。隨著國內先進制程的快速迭代和突圍,SiC涂層石墨基座以及SiC蝕刻環等關鍵耗材的市場空間還將不斷增長。
                         
                        毅達資本投資總監徐杰表示,半導體設備零部件及關鍵耗材供應鏈不完善是中國半導體產業屢遭“卡脖子”重要原因。近幾年國內本土半導體設備發展迅速,對上游供應鏈的安全和穩定提出了新的要求。作為半導體加工環節的關鍵耗材提供商,德智新材潛心研究,在技術上率先實現國產突破,成功進入國內半導體行業龍頭的供應商名錄。期待公司未來繼續攻堅克難,不斷打造標桿性核心產品,助力國內半導體設備行業發展。
                         

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